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  Xilinx推出业界首款“一体化SmartNIC平台”为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速
发表日期:2020-03-05 13:25:54 浏览次数:
  Xilinx推出业界首款“一体化SmartNIC平台”为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速

  2020年3月4日,中国北京——自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,(NASDAQ:XLNX))今日宣布推出业界首款“一体化SmartNIC平台”—Alveo™U25,真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计,致力于为他们带来SmartNIC更高的效率和更低的总拥有成本(TCO)。U25将高度优化的SmartNIC平台与强大灵活的FPGA引擎相结合,实现了全可编程与一站式加速应用。U25为应对业界最具挑战性的需求与工作负载如SDN、虚拟交换、NFV、NVMe-oF、电子交易、AI推断、视频转码和数据分析等,提供了一个强大的一体化SmartNIC平台。

  业界首款“一体化SmartNIC平台”—Alveo™U25

  此外,赛灵思还发布了其首款XtremeScale™以太网适配器卡,该卡符合开放计算项目(OCP)3.0尺寸规格。同时,赛灵思今天发布的还有世界首款基于FPGA的OCP加速器模块(OAM)概念验证板。

  首款OCP3.0全新XtremeScale™X2562以太网适配卡

  市场调研机构Dell’Oro集团研究总监BaronFung表示:“预计到2024年,SmartNIC市场规模将超过6亿美元,占据全球以太网适配器市场的23%。随着云服务提供商的纵向扩容,他们正在不断增加SmartNIC的部署,以便为业务应用释放宝贵的CPU核,优化服务器利用率。而电信服务提供商则是另一大具有强劲增长潜力的市场,他们正考虑将SmartNIC从核心网集成到边缘网,为NFV和AI推断等应用提供服务。AlveoU25这样基于FPGA的SmartNIC很好地迎合了这一不断增长的市场机遇。”

  面向云加速的一体化SmartNIC平台

  随着网络端口速度不断攀升,2级和3级云服务提供商、电信和私有云数据中心运营商正面临日益严峻的联网问题和联网成本挑战。与此同时,开发和部署SmartNIC所需的大量研发投资,也成为其被广泛采用的障碍。AlveoU25SmartNIC平台提供的真正即插即用的功能,化解了上述挑战,为SmartNIC的广泛部署铺平了道路。

  依托于赛灵思业界领先的FPGA技术,AlveoU25SmartNIC平台相比基于SoC的NIC,可以提供更高的吞吐量和更强大的灵活应变引擎,支持云架构师快速为多种类型的功能与应用提速。U25SmartNIC平台支持“bump-in-the-wire(线缆内的块)”式无缝嵌入网络、存储和计算卸载及加速功能,可以避免不必要的数据传输和CPU处理,从而最大限度提高效率。而这也显著降低了CPU的负担并释放更多资源,以运行更多应用。嵌入式ARM处理器提供了独特、关键的控制层处理功能,可以支持新兴的裸机服务器用例。基本型NIC可提供超高吞吐量、小数据包性能与低时延。标准型全功能NIC解决方案与驱动程序采用获得专利的Onload®应用加速软件,时延降幅高达80%,并且在云应用中为基于传输控制协议(TCP)的服务器应用提高了效率---最高可达400%。

  赛灵思数据中心事业部市场营销副总裁DonnaYasay表示:“当前的云基础设施饱受服务器I/O所造成的关键数据瓶颈的困扰。高达30%的数据中心计算资源被分配用于联网I/O处理,开销随CPU核数量的增加而持续增长。赛灵思提供的SmartNIC平台易于部署,且具备一站式加速应用和远超基础联网的开箱即用功能,可以帮助用户轻松应对不断增长的联网需求增长所带来的挑战。”

  开箱即用加速应用,加快产品上市进程

  AlveoU25SmartNIC平台实现了一站式加速应用,可以助力非一级云数据中心运营商更加方便地部署SmartNIC并迅速收获成效。同时,U25SmartNIC还支持赛灵思和独立软件提供商(ISV)提供的一站式应用。其编程模型既支持HLS和P4等高级网络编程抽象,也支持Vitis™统一软件平台等计算加速框架,以便实现赛灵思和第三方所提供的加速应用。

  U25所提供的首个开箱即用型加速应用是对OpenvSwitch(OVS)卸载与加速的支持。这个即插即用型解决方案将从服务器卸载90%以上的OVS处理,从而将数据包吞吐量提升5倍以上。未来,赛灵思还计划推出针对安全功能的一站式解决方案,这些安全功能诸如IPSec、SSL/TLS、AES-256/128,同时还有分布式防火墙和AI推断。

  目前,AlveoU25SmartNIC平台正为早期试用客户提供样品。预计将于2020年第三季度开始批量供货。

  首款OCP3.0以太网适配器与OCP加速器模块

  赛灵思还推出了全新XtremeScaleX256210/25Gb以太网适配器卡,该卡符合OCPSpec3.0外形尺寸规格。X2562是针对高性能电子交易环境与企业级数据中心而设计,可提供亚微秒级时延、高吞吐量,以及可将实时数据包和信息流连接到数千个虚拟NIC的超大规模连接能力。X2562目前已经开始提供样品,将于2020年第二季度批量供货。

  除此之外,赛灵思还发布了全球首款基于FPGA的开放计算加速器模块(OAM)的概念验证板。该夹层卡基于赛灵思UltraScale+™VU37PFPGA并搭载8GBHBM存储器,符合开放加速器基础设施(OAI)规格,可支持七条25Gbpsx8链路,为分布式加速提供了丰富的模块间系统拓扑。